集成电路是半导体产业的核心，占整个半导体行业规模的 80%以上。 半导体产业主要包括集成电路（Integrated Circuit，简称 IC）和分立器件两大类，各分支包含的种类繁多且应用广泛。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。按其功能、结构的不同，集成电路又可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路等。 集成电路的生产流程可分为设计、制造、封装与测试三个步骤。
集成电路的主要生产环节
集成电路的测试完整贯穿了集成电路三大生产过程，主要包括： 1）芯片设计中的设计验证； 2）晶圆制造中的晶圆检测； 3）封装完成后的成品测试。 无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。
